【TechWeb】12月30日消息，采用程工據國外媒體報道，臺積為蘋果、電n代工低AMD等諸多廠商代工芯片的芯片臺積電，已在29日舉行3nm制程工藝量產及擴廠典禮，后i耗正式宣布3nm制程工藝量產，望降為相關的采用程工客戶代工晶圓，這一制程工藝預計在明年上半年就將為他們帶來營收。臺積

作為臺積電多年大客戶及先進制程工藝的電n代工低主要客戶，蘋果預計仍將是芯片臺積電3nm制程工藝量產后的主要客戶，首款產品預計是后i耗M2 Pro芯片，隨后推出的望降M3芯片及iPhone 15系列搭載的A17仿生芯片，也被認為將采用3nm制程工藝代工。采用程工

同當前的臺積5nm及4nm工藝相比，臺積電新量產的電n代工低3nm制程工藝，明顯提升了芯片的邏輯密度、性能，并降低功耗，采用3nm制程工藝代工的蘋果芯片，在用于相關的產品后，預計也將帶來功耗及性能的改善。

有外媒在報道中就提到，采用臺積電3nm制程工藝所代工的芯片后，蘋果iPhone 15系列的功耗有望降低35%。

不過，外媒在報道中也提到，與上一代相比，蘋果新一代的A系列芯片，在速度上通常會提升10%-25%，但功耗受諸多外部因素的影響，降低幅度難以具體量化。

從臺積電方面所公布的消息來看，同第一代的5nm制程工藝相比，他們的3nm制程工藝在邏輯密度上最高提升60%，在相同的速度下，功耗降低30-35%。